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용도별안내 전기, 자동제어 분야의 선두주자

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사파이어 웨이퍼 후면 가공 ☞ 자세한 내용은 클릭
LED용 사파이어 웨이퍼의 후면 가공기!

☆ 가공 조도를 Ra = 1μm 정도로 정밀하게 설정할 수 있습니다.
  래핑 기계에 비해 거칠기의 균일성이 우수합니다.
☆ 절삭량도 정밀하게 제어 할 수 있습니다.
  φ6 웨이퍼에서 (70초 이하 / 장) 단시간에 처리합니다.
자세한 사항은 담당자 (이상찬 차장 : 02-462-2162~4)와 상의하시면 좋은 해결책을 드릴것을 약속 드립니다.