상단 이미지 노출 HOME 후지제작소 용도별안내 레어메탈의 분리·회수 레어메탈의 분리·회수 ☞ 자세한 내용은 클릭 희귀 금속(Au, Pt, Ni 등)을 사용한 백킹 플레이트(backing plate)와 금속 박막, IC 칩 등의 제거 및 회수에도 활약하고 있습니다. 자세한 사항은 담당자 (이상찬 차장 : 02-462-2162~4)와 상의하시면 좋은 해결책을 드릴것을 약속 드립니다.
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